4月21日晚間，深圳市聯(lián)得自動(dòng)化裝備股份有限公司發(fā)布2024 年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入13.96億元，較上年同期增長(zhǎng)15.63%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.43億元，較上年同期增長(zhǎng)37.06%。

    公司主要從事新型半導(dǎo)體顯示智能裝備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備、新能源設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括綁定設(shè)備、貼合設(shè)備、偏貼設(shè)備、覆膜設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、大尺寸/超大尺寸TV 整線設(shè)備、移動(dòng)終端自動(dòng)化設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)組裝設(shè)備、Mini/Micro LED 芯片分選設(shè)備、擴(kuò)晶設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、高精度拼接設(shè)備、半導(dǎo)體倒裝設(shè)備、固晶設(shè)備、AOI 檢測(cè)設(shè)備、引線框架貼膜設(shè)備、鋰電池模切疊片設(shè)備、電芯裝配段及pack 段整線自動(dòng)化設(shè)備。

    公司所產(chǎn)半導(dǎo)體顯示自動(dòng)化模組設(shè)備可廣泛應(yīng)用于平板顯示器件中顯示模組，主要是TFT-LCD、OLED、Mini LED、Micro LED 顯示模組等相關(guān)零組件的模組組裝生產(chǎn)。借助模組組裝設(shè)備生產(chǎn)的平板顯示器件及相關(guān)零組件，是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手機(jī)、移動(dòng)電腦、平板電視、液晶顯示器、汽車電子在內(nèi)的新興消費(fèi)類電子產(chǎn)品和其他需要顯示功能的終端產(chǎn)品。公司的模組組裝設(shè)備已成功進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用中，成為大陸汽車電子的全球供應(yīng)商，為公司未來的發(fā)展路徑穩(wěn)扎穩(wěn)打，堅(jiān)定夯實(shí)了公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的基礎(chǔ)。

    在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司專注于研發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體后道工序的封裝測(cè)試設(shè)備，已完成研發(fā)COF 倒裝共晶、共晶固晶、軟焊料固晶、AOI 檢測(cè)、引線框架貼膜和檢測(cè)等設(shè)備。基于在半導(dǎo)體固晶機(jī)領(lǐng)域的研發(fā)基礎(chǔ)、工藝積累和人才優(yōu)勢(shì)，公司已經(jīng)具備蘸膠、共晶、軟焊料、點(diǎn)膠、倒裝等固晶機(jī)工藝技術(shù)，同時(shí)在半導(dǎo)體材料的細(xì)分領(lǐng)域，引線框架生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備上也有布局，已批量交付引線框架貼膜機(jī)、引線框架AOI 檢測(cè)機(jī)等。公司也在積極調(diào)研和拓展晶圓級(jí)等先進(jìn)封裝制程和第三代半導(dǎo)體相關(guān)裝備。公司深化智能制造裝備領(lǐng)域戰(zhàn)略布局，構(gòu)建多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，2024 年，公司在保持原有設(shè)備業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展的基礎(chǔ)上，積極創(chuàng)造并把握新能源設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇。后續(xù)公司將加快推進(jìn)鋰電池設(shè)備領(lǐng)域和鈣鈦礦設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)開拓，形成產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)公司新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

    報(bào)告期內(nèi)，公司的研發(fā)投入總額為12,075.14 萬元，占營(yíng)業(yè)收入8.65%。報(bào)告期內(nèi)，公司在大尺寸面板模組組裝領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，得到行業(yè)與客戶的肯定，科研成果取得良好進(jìn)展。公司研發(fā)的G8.6 代用貼膜設(shè)備實(shí)現(xiàn)了首次向中前段設(shè)備生產(chǎn)市場(chǎng)滲透，打破國外公司壟斷實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，最終實(shí)現(xiàn)平板顯示器件生產(chǎn)線整合，進(jìn)一步提升了公司的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率。此外，公司也加大投入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)，目前已經(jīng)完成半導(dǎo)體倒裝設(shè)備研發(fā)并已實(shí)現(xiàn)訂單，給公司提供了進(jìn)入更大市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，形成產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，成為公司新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。