未來展 望

蓄勢待發(fā) 直掛云帆

    自2011年正式進軍汽車照明領域以來，晶合光電本著技術(shù)驅(qū)動、科技賦能的理念,在激烈的市場競爭中脫穎而出,成功實現(xiàn)了向數(shù)字化LED車燈模組系統(tǒng)解決方案提供商的全面轉(zhuǎn)型。目前公司已配套國內(nèi)十多家主機廠超30+款熱門車型,達成數(shù)以百萬計的裝車量。

    憑借卓越的資源整合能力和前沿技術(shù)儲備，晶合光電于2023年正式啟動數(shù)字化Micr0-LED/DLP車前投影系統(tǒng)的研發(fā)。公司開發(fā)的首個高分辨率Micro-LED數(shù)字投影模組“畫擎®一號”系統(tǒng),結(jié)合了硅基CMOS驅(qū)動技術(shù)及4萬像素級Micro-LED數(shù)字光源芯片,并依托獨有的CHIPLET先進封裝工藝,進行異質(zhì)芯片的3D堆疊,在像素密度和亮度上達到國內(nèi)領先、國際先進水平,“畫擎®一號”的發(fā)布是晶合光電邁向科技轉(zhuǎn)型的重要里程碑,將“中國智造”的高端數(shù)字光源芯片推向全球舞臺。

    品合光電以前瞻性的戰(zhàn)略布局,在上海市臨港新區(qū)開啟國內(nèi)首條Micro-LED數(shù)字車燈光源芯片先進封測線的建設征程。項目聚焦于攻克國產(chǎn)數(shù)字車燈芯片從實驗室到量產(chǎn)裝車的關(guān)鍵節(jié)點，致力于打通產(chǎn)業(yè)化的“最后一公里”，為我國數(shù)字車燈芯片領域注入強大動力。