沃格光電3月27日發布“關于擬投資建設AMOLED顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項目的公告”，擬總投資金額約5億元建AMOLED顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項目。項目資金投入將根據項目建設進度分期投入，資金來源為自有或自籌。本項目建設期預計2年（含項目籌建期），預計2026年正式投入生產，進入產能爬坡階段。達產年預計實現月產能2.4萬片。

    本次沃格光電擬投資的AMOLED顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項目，屬于AMOLED顯示屏玻璃基后段工藝制程。本項目建設內容為運用公司擁有的ECI技術能力，對OLED屏幕中大尺寸玻璃基板進行光蝕刻，實現 OLED 屏幕一次性薄化、通孔和切割，提升產品強度和穩定性以及生產效率，以滿足產品需求。相較傳統LCD薄化技術，ECI技術可減少工藝制程，提升面板強度和穩定性以及降低成本。

    近年來，國家積極出臺相應利好政策鼓勵顯示技術的持續升級迭代，推動新型顯示的技術創新和成果轉化。OLED作為第三代新型顯示技術，其相較于傳統LCD顯示，具有優秀的顯示效果，輕薄和形態多樣等特點，在智能手機領域具有廣泛應用空間，此外隨著國內首條大尺寸OLED產線布局，以及成本的下降，OLED有望向中尺寸產品滲透，帶動國內新型顯示的發展。

    此外，隨著 OLED 技術的逐漸進步，從智能手機開始逐步向平板電腦、筆電等中大屏幕上，本項目的實施將有利于公司參與 OLED 顯示在部分終端顯示產品的市場化應用，符合行業發展方向。

    沃格光電具有較高水平的技術研發團隊，自主研發實力強。本項目采用公司自主研發的ECI蝕刻工藝技術能力，該技術為基于公司多年的玻璃基薄化、切割、絲印等工藝技術能力進行技術迭代升級，經過為期三年的技術開發和驗證，目前該技術具備量產可行性，為本項目順利量產提供了有力保障。

    沃格光電表示，本次項目將有利于推動公司ECI技術在中大尺寸OLED顯示屏的玻璃基光蝕刻精加工領域的首次規模量產化應用，為ECI技術后續在OLED中大尺寸產品應用打下基礎。   

    目前，沃格光電已將主營業務從傳統LCD顯示向新一代半導體顯示（Mini/Micro LED背光/直顯）、半導體封裝、CPI/PI復合材料等產品領域擴展。在OLED領域內，沃格光電在OLED光電玻璃薄化上有著較強的技術優勢，已擁有多項自主研發的蝕刻前處理以及蝕刻創新技術。