關于COB，你是否尚存這些疑慮
推了這么多年，COB的
滲透率到哪個程度了?
有什么優勢啊?
大家認可這項技術嗎?
產能怎么樣啊?
能用在哪些場合?

聽說你們對COB的
滲透率
很感興趣?
這可是個好問題，
畢竟，滲透率是反映
技術在市場上的接受程度和
普及情況的一個重要指標。
那么，
COB的「滲透率」
到底多少?

先來了解一下
LED直顯封裝技術的“前生今世”吧

2022年以前
各間距均以SMD為主

2022年
P1.5及以上:
以SMD為主;

P1.2:主流技術路線為SMD，
伴有較低滲透率的COB;
P1.0及以下:IMD+C0B+MIP

2023年以來
COB
在不同點間距
的滲透率持續提升。

來到2024年年底，數據顯示:
在P1.2市場:COB滲透率提升至
60~70%
在P0.9市場:因2024年高端產品市場需求量增
長，拉動COB在P0.9間距的出貨量增長，COB
在P0.9間距的滲透率 有較大幅度提升。
在P1.5市場:COB滲透率(約為10%左右。

封裝技術短兵相接，
其中COB又以迅猛增長的滲透率，
成為其中的耀眼明星。
那么，
COB的優勢
是什么?

工藝流程
SMD工藝流程

LED封裝
點膠→固晶→焊線→壓模→烘烤→劃片→測試分選→編帶
SMT LED燈面
SMT驅動面
印刷→貼片→回流焊
印刷→貼片→回流焊
點亮
COB工藝流程
印刷→固晶→回流焊
SMT驅動面 印刷→貼片→回流焊
封裝
點亮
壓模→烘烤→貼膜
SMD采用表貼工藝，發光芯片先封裝再貼裝。
優點:技術成熟穩定;產業鏈完備;成本較低;
維修方便。
缺點:整體防護性較弱，容易磕燈掉燈;防水、
防潮、防塵性能較差;難以突破點間距瓶頸。

主流直顯技術路線對比
SMD技術無法滿足點間距微縮化時代的需
求，而IMD，MIP、COB均可在一定程度上解
決這一問題。
其中，IMD、MIP工藝與SMD一脈相承，可沿
用原有產線和設備，僅需替換部分模具。因
此，于屏廠而言，選擇IMD、MIP工藝可維持
原本的產業鏈模式，且不必購置新設備。
但IMD工藝較難實現更小間距;MIP工藝成本
不如COB.
COB模組是通過模壓的工藝
把環氧樹脂固化在整個模組的表面，
制成一個整體，
可以把LED芯片完整的包裹起來。

產能是COB技術發展的關鍵一環，
是支撐其進入
“規模擴張-成本下降-需求爆發-規模擴張”
良性循環的第一步。
COB產能]
有多少
兆馳晶顯COB
產線、產能布局:
2022年上半年自動化產線數量為100條;
2022年11月南昌基地投產，產線擴充到700條;
2023-2024年，產線進一步擴充至1600條。
截至2024年年底產能已達20000㎡/月.

未來，兆馳晶顯計劃將產線擴充至5000條以上，成為全球最大的COB面板廠。
廠房面積12萬+14.9萬平方米兆馳股份對COB技術的投資帶動了全產業鏈對這項技術的熱情，2024年，LED顯示屏產業的重點投資投產領域在COB。

TrendForce集邦咨詢指出，2024年，MiniLED COB產能繼續快速增長，年底將達到5.76萬㎡/月，2022-2024年的復合增長率為64%

不能走向市場化應用的技術都是“空中樓閣”
而COB,
已經 在多個場景得到應用。
作為一種極具競爭力的技術，
COB的應用場景可以隨著
性價比優勢的持續發揮而不斷拓展，
不斷滲透G端、B端市場。
同時，
在虛擬像素技術的加持下，
COB技術進入C端家庭消費型市場
的可能性大幅提升。

1.1E20-2
MINI LED TV
兆馳晶顯已成功開發
三燈和四燈虛擬像素方案，
并已實現批量銷售。
同時，
兆馳晶顯的COB產品已正式進入
家庭影院、會議一體機
領域。