12月12日，深圳市易天自動化設備股份有限公司在參加2024 年度深圳轄區上市公司集體接待日活動上，透露了公司未來發展戰略規劃，特別是Mini/Micro LED 設備領域的布局情況。

    易天股份表示，Mini/Micro LED 作為下一代新型顯示技術，政策上已得到大力支持，整個市場逐漸規范化，行業指引更清晰明確，推動了 Mini/Micro LED 行業的快速發展及產業化。車載及消費電子中 MiniLED 等多種新型顯示技術先后導入，XR 虛擬拍攝影棚及直播間、LED 影院屏等新應用場景的推動，加大了各大廠商在 Mini/Micro LED 方面布局力度。

    Mini/Micro LED 巨量轉移是實現 Mini/Micro LED 價格降低，從而實現Mini/Micro LED 商業化落地的核心技術之一，巨量轉移技術取得突破將帶來一個廣闊的轉移設備市場。

    公司控股子公司微組半導體專注于全自動微米級高精度微組裝設備、Mini LED 返修設備的研發，是一家集設計、生產和銷售、服務為一體的半導體微組裝設備專業制造商，其產品主要有 MiniLED 產品線和封裝設備產品線，可適用于 IC 集成電路封裝、Mini LED/MicroLED 返修、高速光模塊的組裝、射頻器件、微波器件、MEMS 傳感器等器件的封裝，可實現部分國產設備替代進口設備。

    易天股份透露，在 Mini/Micro LED 設備領域，微組半導體自主研發生產的 AM-10HB 貼片機是 Micro LED 微顯示屏生產的主要封裝設備之一，且已和上海顯耀建立合作關系。微組半導體已開發了 Mini LED 固晶后修復技術、回流焊接后修復技術、模壓后一體化修復技術、Mini LED 燈帶全自動點亮檢測及返修設備；MiniLED 返修類設備可用于直顯、背光的 Mini LED 顯示模組生產制造。易天半導體專注于第四代 Mini LED 巨量轉移整線設備的研發和制造，已與顯示行業龍頭客戶共同完成玻璃基電路板與芯片激光鍵合工藝驗證。

    公司控股子公司易天半導體與顯示行業龍頭客戶共同完成玻璃基電路板與芯片激光鍵合工藝驗證，巨量轉移有效解決玻璃基電路板因回流焊焊接時的基板線路熱損傷及裂片問題。玻璃基為微小尺寸半導體器件的制造提供了理想的平臺，玻璃基板在厚度和平整性上優勢突出，能夠有效降低巨量轉移工藝的難度、提升成品率，生產工藝降本及材料降本優勢明顯。

    易天股份表示，經過十七年的發展沉淀，公司現已成為國內領先的平板顯示專用設備、半導體設備行業智能制造裝備生產制造企業。展望未來，公司將通過持續的研發投入和市場營銷網絡的建設，進一步鞏固公司在平板顯示專用設備及半導體設備領域的領先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術發展方向進一步拓展公司產品類別，加大 LCD 顯示設備、柔性 OLED 顯示設備、VR/AR/MR 顯示設備、Mini/Micro LED 設備及半導體專用設備等的研發推廣力度，進一步提升公司綜合實力以及在平板顯示專用設備及半導體設備領域的市場地位。