半導體設備公司普萊信智能近日發布針對MiniLED的倒裝COB巨量轉移解決方案-超高速倒裝固晶設備XBonder產品，打破國產MiniLED產業的技術瓶頸。

    普萊信超高速倒裝固晶設備XBonder

    MiniLED是指芯片尺寸在50至200微米LED產品，被譽為下一代顯示技術，和OLED相比，MiniLED具有更高的動態范圍、更好的對比度和更寬的范圍，并且比OLED具有更長的壽命，隨著蘋果在其新一代iPad和Mac電腦中開始批量使用，MiniLED產業成為整個顯示行業的熱點。蘋果、臺表科及美國半導體巨頭K&S合作，在其MiniLED產線中采用了完全不同于傳統的Pick&Place的倒裝COB高速芯片轉移方案，業界普遍認為倒裝COB將是MiniLED產業從概念走向商用的決定性技術。

    普萊信倒裝COB的刺晶工藝

    傳統的芯片轉移技術均采用Pick&Place的方式，MiniLED由于其芯片尺寸小于200微米，而Pick&Place模式下，吸嘴的孔徑無法做到200um以內，加上MiniLED對超高速的要求，所有的傳統芯片轉移模式和設備都無法為MiniLED的量產服務。 而蘋果和K&S采用了一條完全不同的工藝路線，就是采用倒裝COB的刺晶體方案，徹底拋棄吸嘴，同時大幅度提高芯片轉移速度，成為世界上第一家真正能量產MiniLED產品的廠家。

    立景創新（臺灣光寶）的前臺

    普萊信智能多年前就開始倒裝COB的刺晶工藝及設備研究，并申請了相關專利，同時聯合中科院，LED芯片巨頭共同開發并成功推出XBonder，最小支持50um的芯片尺寸，最快每小時產能可以做到180K，精度達到±15微米。該設備的推出，打破了蘋果和K&S在這一領域的技術獨占性，解決了國內MiniLED產業規模化的技術瓶頸，XBonder一經發布，獲得顯示行業的廣泛關注，華為，立景創新（臺灣光寶）等和公司進行深入地技術交流，并開始正式的工藝合作，國內多家顯示巨頭、封裝公司也在積極跟進，相信隨著設備和工藝的成熟，MiniLED將在2021年迎來真正的量產和產業爆發。

    普萊信智能介紹：普萊信是一家國內領先的高端裝備平臺公司，擁有完全自主知識產權的包括運動控制，直線電機，伺服驅動及視覺系統的底層平臺技術，半導體設備是普萊信的主要產品線之一，產品有8吋，12吋高端IC固晶機系列，更有達到國際先進水平的，專為光通信及其它高精度貼裝需求設計的，精度達到3微米的高精度固晶機系列，XBonder是普萊信技術平臺的延展，XBonder的成功，是中國半導體設備領域自主技術創新的又一個典范。