2010年，英特爾®聯手NEC和微軟，制定了針對智能商用顯示屏幕的開放式模塊標準Open Pluggable Specification，即OPS。彼時，三家知名廠商對于商用顯示屏智慧化的趨勢達成共識：一套規格統一、設計開放的標準，能夠為屏幕的智慧化升級帶來多方面的裨益。在隨后的十年間，OPS衍生出OPS-C、OPS-C+等多種規格，成為市面上絕大多數智能商用顯示屏的優先選擇。

    隨著計算機硬件科學的發展，智慧化影響人們的方式也變得越來越廣泛，越來越深入。OPS體積較大，定制化自由度有限的問題，一定程度上掣肘了X86模塊應用覆蓋范圍。更加經濟的ARM方案在小尺寸商用顯示屏領域大行其道。

    2018年，注意到人工智能方案和變化運算需求的迅猛突起，英特爾推出了面向商用顯示領域的全新智能模塊標準，Smart Display Module，簡稱SDM。同年，深圳杰和科技成為SDM模塊原始設計方案提供商。作為以通用運算性能著稱的模塊化X86方案，SDM相比OPS或ARM方案，有著突出的差異化產品特性。

    緊湊設計，超小型X86模塊方案

    SDM標準的出現，直接解決了OPS方案在小尺寸商用顯示場景下不能良好適配的問題。SDM擁有的兩種規格標準：
    SDM-L(175mm*110mm)
    SDM-S(110mm*60mm)
    均小于OPS。厚度僅有不到20mm，無封裝機殼。

    當然，考慮到智能商業顯示長時間、低功耗的實際場景，SDM采用的依然是和其他方案相同的低電壓板載CPU。但SDM-L依然保留了一組雙通道SO-DIMM內存插槽，方便客戶根據智能化程度選擇適配內存。

    將SDM模塊接入顯示PIB板后，二者即可形成完整的數據傳輸結構，與SOC安卓主板沒有本質差別。借此挑戰X86智慧顯示方案的尺寸極限。

    通用性更強的PCIe接口，賦予屏幕更多可能

    在商用顯示行業，OPS電腦獨有的JAE信號接口是顯示設備的信號源。我們也發現，OPS僅僅對屏幕PIB主板輸出顯示信號似乎有些大材小用了。智能模塊良好的運算性能，是否能夠為屏幕帶來更多擴展？

    SDM模塊沒有沿用功能單一的JAE接口，選擇了計算機硬件中速度最快，可傳輸協議數量最多的PCIe接口，作為鏈接顯示主板與智能模塊的橋梁。SDM的標準PCIe X8接口除了支持常規的視頻信號高速輸出，還能夠通過不同的協議驅動智能商顯屏預置的其他設備，如：攝像頭、讀卡器、伺服電機等設備。針對不同行業的具體需求，屏廠可以預置更符合行業屬性的智能商顯產品，逐漸形成“行業屏”概念。