為了滿足云計算、大數據時代的需求，Intel、康寧宣布共同研發了新的光纖傳輸技術，300米之內可以做到1.6Tb/s(200GB/s)的驚人速度，計劃今年第三季度出貨。

    這種光纖采用了康寧的ClearCurve LX多模光纖技術，并搭配Intel MXC光學接口，未來可以支持Intel硅光子技術產品。Intel、康寧是在2013年9月宣布MXC技術的。

    該光纖所用光線波長為1310nm，為支持Intel硅光子技術進行了優化，彎曲半徑也僅有傳統光線的1/10。

    Intel MXC界面可以連接最多64條光纖，其中32條用于發送，另外32條用于接收，每條的最大理論帶寬都有25Gbps，合計就是1600Gbps，而實際速度是理論的一半即800Gbps，相當于100GB/s。

    值得一提的是，Intel MXC采用的是光學連接，而非傳統實體連接，因此無需考慮防塵問題，可有效降低數據中心的故障率。

    康寧表示，該光纖可以讓服務器之間的數據傳輸更加快速、高效，成本也更低，同時可讓數據中心支持Intel RSA機架級架構設計。

    除了康寧之外，US Conec、Tyco Electronic、Molex等企業也宣布支持Intel MXC。