玩兩聲道有些膩了，想搞頂尖多聲道嗎？沒問題，Burmester知道您的想望，這部007環繞處理器設計的目標，就是要在聲音與影像上面做到極致，可是同時要維持最簡單的操作，讓您輕松玩多聲道系統。

    延續了Burmester的傳統，007 MKII環繞處理器一樣是鍍鉻面板，加上厚重的鋁合金機箱，由于是頂尖產品，007的底座也和旗艦前級808一樣，多了鋁合金底座與粗壯的實心腳座，讓原本就已經很厚重的箱體，變得更加雄壯威武。不止如此，為了讓007 MKII達到頂尖境界，Burmester還設計了電源分離機箱，重量高達25公斤，加上007 MKII的本體28公斤，這部環繞處理前級竟然重達53公斤，看來想用這部環繞處理器，還得練一練身體，不然恐怕搬不動。

    如此重量級的制作，007 MKII的規格也非常驚人，訊噪比高達110dB，總體諧波失真低于0.001%，頻率響應則是2Hz~48kHz，性能之強可以和頂尖前級相比擬。不過Burmester推出產品的速度很慢，這部007 MKII的重點在于類比放大，數位解碼的功能略嫌薄弱，Dolby與DTS當然沒有少，但還沒有追上最新的規格，不過已經到了7.1聲道。如果您是對多聲道聲音品質格外講究的音響迷，007 MKII堪稱當今頂尖環繞處理器的經典作品。

    器材規格：

    型式：環繞處理器

    數位輸入端子：RCA×3，光纖x3（Toslink）

    數位輸出端子：RCA×1，FO×1（Toslink）

    類比輸入端子：Aux×3（TV，VCR）

    DAC最高取樣率：24bit／96kHz