全新設(shè)計(jì)的2230萬(wàn)像素全畫(huà)幅CMOS

    有別于其它品牌同級(jí)機(jī)型采用高像素、削弱連拍效能的策略，佳能在EOS 5D Mark III走向不同的思維。它采用為了低噪點(diǎn)而打造的2230萬(wàn)像素 CMOS，像素只比1D Mark III、5D Mark II的2100萬(wàn)像素略多一點(diǎn)點(diǎn)，不過(guò)新感光元件采用無(wú)縫隙微透鏡(Gapless Microlens)技術(shù)，可提高像素的集光效率，從而提升畫(huà)質(zhì)，達(dá)至更高感光度、低噪點(diǎn)和寬闊的動(dòng)態(tài)范圍，借此能帶來(lái)更細(xì)膩的影像品質(zhì)。高感光表現(xiàn)比前 代提升2EV左右，同時(shí)達(dá)成高效能的影像處理速度。

    DIGIC 5+影像引擎：連拍升級(jí)、超高感度

    佳能5D Mark III采用一枚DIGIC 5+處理器，提升處理速度，效果可達(dá)到DIGIC 4的17倍之多。因此在處理2230萬(wàn)像素的影像資料時(shí)，仍能帶來(lái)每秒6張的連拍速度，并且過(guò)程持續(xù)不斷的執(zhí)行測(cè)光與自動(dòng)對(duì)焦。

    同時(shí)透過(guò)新的影像處理器，讓5D Mark III首次新增了HDR拍攝及多重曝光拍攝這些創(chuàng)意影像功能，讓攝影者有更大的發(fā)揮空間。