臺廠以及臺資陸廠，在2009年后主導整個兩岸觸控面板供應鏈，并且在高階電阻式觸控面板，以及當紅的投射式電容觸控面板取得領先且主導的地位；大陸本土廠商則以山寨品為主，生產(chǎn)低階電阻式觸控面板產(chǎn)品。薄膜式投射電容觸控面板因制程相近且門檻不高，兩岸廠商皆朝此方向邁進。

    投射式電容觸控面板在手機的普及化的進度，分析師認為關鍵在于產(chǎn)能與良率，還要考慮聯(lián)發(fā)科在基頻晶片整合投射電容式觸控功能的進度。反倒是Tablet這部分問題不大。至于AIO電腦部分，僅展觸為生產(chǎn)20寸投射電容觸控面板的廠商，但成本過高，產(chǎn)能不足，得等待內嵌式觸控面板的良率提升且量產(chǎn)，同時蘋果的下一代iMac也導入觸控面板的帶動下，才會有爆發(fā)性發(fā)展。

    在2011年TFT LCD廠將大舉介入觸控面板產(chǎn)業(yè)，如友達透過子公司，翰宇彩晶透過和鑫，華映以既有6代線研發(fā)。玻璃式投射電容觸控面板的良率提升速度，與內嵌式觸控面板的發(fā)展進程，投射電容、多點電阻、數(shù)位電阻等技術陸續(xù)到位，誰能在Tablet、AIO市場即將興起的商機來臨時，有最佳的產(chǎn)能與良率因應，誰就是這波觸控面板商機的大贏家。

    觸控面板的技術與市場概況

    觸控螢幕工作原理，可分為類比電阻(Analog Resistive)、投射電容(Project Capacitive)、光學感應(分紅外線或影像感應)、表面聲波(Accousic Wave)等技術。而實作在液晶面板上的方式又可分成薄膜(外掛式)或內嵌式。外掛式薄膜觸控面板會有隨螢幕尺寸放大而良率下降的問題，而內嵌式觸控技術跟既有TFT面板設備相容，被視為中大型LCD螢幕最具成本競爭力的新興技術，又有On-Cell(整合于濾光片表面)跟In-Cell(內嵌)式的技術之分。

    目前大陸山寨手機以使用低階電阻式觸控面板為主，臺系廠商則生產(chǎn)能多點觸控的高階電阻式觸控面板，或進一步朝投射式電容觸控面板發(fā)展，電阻式與電磁式觸控技術將會逐漸式微。

    至于光學感應或紅外線觸控螢幕面板一般用于大尺寸螢幕，特別是AIO一體成型電腦，但受限于AIO的龍頭Apple iMac尚未導入，以及Windows 7在AIO觸控應用情境不佳之下，業(yè)界紛紛朝強化電阻式多通道、多分區(qū)多點觸控功能，研發(fā)投射式電容觸控螢幕，或者朝向整合于一體的內嵌式觸控面板的技術。

    觸控操作可分為單點觸控、虛擬多點觸控(手勢)與真實多點觸控三種模式。而手勢(Gesture)是使用者藉由手指的點、按、拖曳或移動的姿勢順序，來定義各種不同操作行為。除了眾多軟體平臺支援觸控手勢辨識之外，也有業(yè)界推出內建上百種手勢函示庫的手勢產(chǎn)生/辨識晶片，協(xié)助觸控應用系統(tǒng)做用戶操作手勢的快速辨識與確認。若導入硬體手勢ID辨識，可以節(jié)省千分之999的執(zhí)行資源在反覆偵測、記錄與計算手勢的背景動作，不僅系統(tǒng)對用戶觸控回應更即時，且能達到解省記憶體與CPU耗電的效果。

    3D顯示與影像畫質提升

    當今3D顯示技術中，裸眼3D所使用的光柵分光與柱狀透鏡技術仍屬前期開發(fā)階段，有解析度不足與成本過高的問題，故5年之內仍以搭3D液晶快門式眼鏡的立體顯示技術為主流。 3D裝置的潛力，從市調機構紛紛預測2015年3D TV、3D藍光影碟機與3D游戲機出貨量均突破2億臺，所帶動3D LCS液晶快門眼鏡出貨量到2020年可達2.1億組；加上執(zhí)市場牛耳3D技術的RealD，其掌控SideBySide專利將于2011年8月到期，這是臺灣中小面板廠另一個切入的商機。

    3D顯示技術要普及，仍須進一步解決諸如串影、眼鏡光衰、色彩鮮艷度不足、眼鏡閃爍等問題，以及既有2D內容觀賞無法在3D裝置凸顯的問題，在這次業(yè)界論壇中已有被提及并嘗試解決之道。

    而小型行動裝置因小尺寸螢幕對比度較差，以及當初設計上考慮長效供電的因素下，到了戶外烈日下的畫質可視性很低，廠商提出能動態(tài)調整畫質可視度并兼顧長效供電的影像處理技術，像QuickLogic的VEE與DPO，運用sDRC(spacial Dynamic Range Compression)動態(tài)色階壓縮技術，動態(tài)配置畫面的各原色可視范圍下的可用色階以畫素逐點處理，拉高亮度對比并維持中間色調，以求肉眼下可察覺差異的最佳化色階畫面呈現(xiàn)。

    散熱材料上的正本清源

    在選用散熱材料時，業(yè)界常陷入追加越多導熱材料層的迷思，若從終端空氣的總散熱量為思維下，越少介面層以及彈性導電膠的導入，降低總熱阻同時緩沖不同介面的漲縮應力，同時降低厚度等于降低成本，才能增加產(chǎn)品競爭力。

    業(yè)界慣用的MCPCB鋁質基板，在無風扇且溫度上限60℃的設計限制下有積熱的風險，有業(yè)界提出軟質導電膠、軟板防焊油墨與導熱基板等一系列散熱材料，以解決傳統(tǒng)主機板積熱問題；高接合強度的軟性導熱電路板的推出，適合于不規(guī)則形狀的電子用品上，減少因PCB板彎翹導致線路或LED磊晶受損的現(xiàn)象。