LCOS投影芯片除了上文體提及的擁有理論上最低的成本外還具有著其它的顯著優點。

    和LCD比較，LCOS技術僅擁有一個光學面，從而能夠利用另一個平面配置驅動電路。進而達到驅動電路和芯片一體化的產品結構。普通的LCD有大量密集的外部引線，如一個1024×768像素點陣的LCD便有2592條外部引線，給整機裝配帶來了諸多不便。LCoS由于是將LCD制于單晶硅片上，LCD的行、列引出線皆通過半導體工藝在硅片內與IC相連接，故留在外部的僅有數條數據控制線、時序線及電源線等。可利用通用連接端口與前級電路相連接，頗為簡便。

    普通的LCD透光的光學結構決定了兩個光學平面必須保持“干凈”。這使得像素分子中間不僅要包含LCOS技術液晶層所需要的像素涂布的分割網格，同時還必須擁有芯片工作必須的“電線”等電子設備。這些設備占據了大量的芯片光學面積，使得芯片的開口率在早期很難突破40%。但是，采用單光學面工作的LCOS芯片則可以輕易形成超過90%的開口率。

    此外，普通的LCD在制造過程中需在玻璃基板上進行光刻，制成像素。通常將像素制至0.28mm已屬不易，因在每個像素上還需制出一個有源器件（這些因素也影響到產品的開口率）。但LCoS的像素是制在單晶硅片上，硅片采用LSIC的工藝進行加工，可將象像制至4µm以下。像素密度的增大必然帶來芯片體積的減少，材料費及成本自然便會大幅度地降低。

    和德州儀器的DLP投影技術的DMD芯片相比較，LCOS技術具有工藝簡單的特點。采用微電子機械學的DLP DMD芯片不僅僅使得各種工藝難度大幅增加，同時對成本、成品率，尤其是像素密度等方面都面臨著嚴峻的挑戰。

    DMD芯片北背部的驅動層和LCOS芯片很是相似。但是在光線的控制上，DMD采用機械式的鏡片旋轉（大約每分鐘5000次），而LCOS技術卻采用液晶材料的光學各向異性形成，是一種從電子的操作。這種在光學控制上的不同導致了LCOS芯片不需要向DMD那樣復雜的“微型的電子機械結構”。這不僅僅能夠節約成本，從長遠來看還能保障成品率的優良比例，并同時提高芯片的可靠性。同時，微電子機械的結構決定了DMD芯片工藝的復雜性，使得這種芯片在高分辨率產品上的突破成為難點。